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铭赛科技“两会”闭幕丨SEMI展和慕尼黑展精彩回顾

作者:营销部日期:2018-3-21

 

 

2018 SEMICON展和上海慕尼黑电子生产设备展 

03月14日隆重开幕,为期三天,

铭赛科技不断创新,隆重推出最新产品:

压电式喷射系统PJS-100A

 [ 全新一代喷射阀具备参数可量化调节功能 ]

 [ 在可控的短时间内完成清洗后的安装调试,搭载产线使用可在30S内直接更换流道组件,极大提高产线效率缩短产线停机时间时间可控 ]

柜式JXF在线娱乐GS-600

 [ 可用于Flip-Chip底部填充工艺半导体和SMT的Encap工艺SMT的底部填充工艺边角包封(Edgebond)工艺MEMS的包封工艺等。

目前已经在半导体封装测试厂进行了批量销售 ]

 

 

铭赛科技 现场气氛热烈,展示的解决方案吸引了众多专业人士的关注。

在此,感谢新老客户的支持与信任!

 

 

-------------精彩瞬间,回顾一下-------------

SEMI展现场:

慕尼黑电子生产设备展现场

 

铭赛科技 助力个人媒体终端关键部件和半导体领域的智能制造产业升级,具体应用:

 

VCM         F弹簧点胶、漆包线焊接、LCP热铆接、定子动子总装胶,

CCM         FPCB补强、通气孔胶、Lens锁固胶、PIN焊接、上下料/侧面胶/AOI检测及分拣、双摄框架缝隙检测吉祥体育app

半导体       ASIC包封胶、点锡膏、晶片底部填充、晶圆补强,

扬声器      音膜点胶、支架边缘点胶、焊点保护胶、线圈漆包线焊接、磁路装配,

手机组装   中框与TP粘接吉祥体育app、芯片底部填充、SMD包封、ENCAP,

指纹模组   芯片底部填充、FPC基板与金属环导通点导电胶、SMD包封,

 

 

铭赛科技期待下次与您相会!

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