2018 SEMICON展和上海慕尼黑电子生产设备展
03月14日隆重开幕，为期三天，
铭赛科技不断创新，隆重推出最新产品：
压电式喷射系统PJS-100A
[ 全新一代喷射阀具备参数可量化调节功能 ]
[ 在可控的短时间内完成清洗后的安装调试，搭载产线使用可在30S内直接更换流道组件，极大提高产线效率，缩短产线停机时间，时间可控 ]
柜式JXF在线娱乐GS-600
[ 可用于Flip-Chip底部填充工艺，半导体和SMT的Encap工艺，SMT的底部填充工艺，边角包封（Edgebond）工艺，MEMS的包封工艺等。
目前已经在半导体封装测试厂进行了批量销售 ]
铭赛科技 现场气氛热烈，展示的解决方案吸引了众多专业人士的关注。
在此，感谢新老客户的支持与信任！
-------------精彩瞬间，回顾一下-------------
SEMI展现场：
慕尼黑电子生产设备展现场：
铭赛科技 助力个人媒体终端关键部件和半导体领域的智能制造产业升级，具体应用：
VCM F弹簧点胶、漆包线焊接、LCP热铆接、定子动子总装胶，
CCM FPCB补强、通气孔胶、Lens锁固胶、PIN焊接、上下料/侧面胶/AOI检测及分拣、双摄框架缝隙检测吉祥体育app，
半导体 ASIC包封胶、点锡膏、晶片底部填充、晶圆补强，
扬声器 音膜点胶、支架边缘点胶、焊点保护胶、线圈漆包线焊接、磁路装配，
手机组装 中框与TP粘接吉祥体育app、芯片底部填充、SMD包封、ENCAP，
指纹模组 芯片底部填充、FPC基板与金属环导通点导电胶、SMD包封，
…
铭赛科技期待下次与您相会！
